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摘要:
利用Cu、Ti、B三种粉末,反应热压制备了原位TiB2p/Cu复合材料,采用XRD、扫描电镜和透射电镜分析了原位复合材料的显微组织.热压状态下,XRD分析表明材料体系在一定的工艺条件下能够完全生成TiB2p;SEM分析表明,TiB2颗粒在基体Cu中弥散、均匀分布;TEM分析发现TiB2颗粒呈六边形,尺寸约为几十微米.TiB2颗粒与基体结合良好,界面清洁,无污染.TiB2p/Cu复合材料的显微硬度及拉伸性能较基体Cu都有所提高.
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文献信息
篇名 原位自生TiB2p/Cu基复合材料微观组织及性能
来源期刊 宇航材料工艺 学科 航空航天
关键词 铜基复合材料 界面 原位自生
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目 新材料新工艺
研究方向 页码范围 53-55
页数 3页 分类号 V2
字数 1784字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-2330.2008.06.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 姜艳青 5 17 2.0 4.0
2 吕宏军 34 276 10.0 15.0
3 耿林 哈尔滨工业大学材料科学与工程学院 81 768 15.0 23.0
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原位自生
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宇航材料工艺
双月刊
1007-2330
11-1824/V
大16开
北京9200信箱73分箱
1971
chi
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