Carisolv技术治疗乳牙龋病的临床应用评价

• 作者: 夏永华 王苏豫 麻丹丹
• 来源期刊: 牙体牙髓牙周病学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 化学机械除腐 继发龋 龋齿
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 临床经验总结
• 页码范围: 101-103
• 页数: 3页
• 分类号: R788
• 字数: 1557字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2593.2008.02.012

摘要

目的:比较和评价Carisolv去龋技术和采用低速牙钻去龋治疗乳牙龋病的效果和患儿接受程度.方法:选择年龄6～10岁,双侧乳牙均患中龋的儿童100名,以自身半口为对照,分别用Carisolv和牙钻去龋,然后用复合体充填,记录去龋时间.采用问卷调查患儿对两种去龋方法的接受程度,1年后复查,观察修复体的情况.结果:Carisolv去龋时间(4.36±1.28)min长于低速牙钻去龋时间(2.60±0.84)min.82%的患儿认为Carisolv去龋疼痛轻于牙钻；多数患儿倾向使用Carisolv去龋.1年后复查表明Carisolv和牙钻去龋的修复体继发龋率、脱落率方面无显著性差异.结论:Carisolv去龋时患儿疼痛程度明显减轻,但去龋时间略长于牙钻去龋,多数患儿倾向于Carisolv去龋.Carisolv修复术后的继发龋率并未增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏永华	哈尔滨医科大学口腔医学院	15	52	4.0	7.0
2	麻丹丹		3	21	2.0	3.0
3	王苏豫		1	6	1.0	1.0