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摘要:
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有机硅在环氧包封料、灌封料中的应用
有机硅
环氧树脂
包封料
灌封料
半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究
半导体激光软钎焊
Sn-Ag-Cu无铅钎料
润湿铺展性能
电子包封料用聚氨酯改性环氧树脂的研究
环氧包封料
聚氨酯
环氧树脂
构成智能城市的半导体
物联网
半导体
智能电表
传感器
智能城市
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 半导体设备用阻燃包封料
来源期刊 阻燃材料与技术 学科 工学
关键词 阻燃性 包封料 无机离子交换剂 半导体 Al(OH)3 Al(OH)3 备用 配方组成
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 2
页数 1页 分类号 TQ325.12
字数 语种 中文
DOI
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
阻燃性
包封料
无机离子交换剂
半导体
Al(OH)3
Al(OH)3
备用
配方组成
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
阻燃材料与技术
双月刊
杭州西溪路926号浙江省化工研究院内
出版文献量(篇)
1018
总下载数(次)
2
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0
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