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一种用于功率IC的新型SPICE宏模型
一种用于功率IC的新型SPICE宏模型
作者:
周玉梅
孙伟锋
李海松
赵野
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
功率IC
SPICE
宏模型
双扩散MOS
摘要:
基于规范化分段线性模型技术,建立了高压DMOS器件的SPICE宏模型用于功率集成电路的仿真.从等效电路模型出发,利用Powell算法找到规范化分段线性模型的最佳系数,从而利用节点电压可以直接描述DMOS器件的各种非线性特性.该模型不仅准确性高,而且仿真速度快、收敛性好.最后,给出了仿真与测试的对比结果,证明了模型的有效性和准确性.
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文献信息
篇名
一种用于功率IC的新型SPICE宏模型
来源期刊
半导体学报
学科
工学
关键词
功率IC
SPICE
宏模型
双扩散MOS
年,卷(期)
2008,(2)
所属期刊栏目
研究快报
研究方向
页码范围
229-233
页数
5页
分类号
TN402
字数
619字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-4177.2008.02.008
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李海松
东南大学国家专用集成电路与系统工程技术研究中心
13
75
4.0
8.0
2
孙伟锋
东南大学国家专用集成电路与系统工程技术研究中心
105
634
13.0
19.0
3
周玉梅
中国科学院微电子研究所
94
1031
16.0
28.0
4
赵野
中国科学院微电子研究所
21
56
4.0
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1988(1)
参考文献(1)
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1992(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
1995(1)
参考文献(1)
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1997(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
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参考文献(0)
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参考文献(0)
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引证文献(0)
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2016(1)
引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
功率IC
SPICE
宏模型
双扩散MOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体学报(英文版)
主办单位:
中国电子学会和中国科学院半导体研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1674-4926
CN:
11-5781/TN
开本:
大16开
出版地:
北京912信箱
邮发代号:
2-184
创刊时间:
1980
语种:
eng
出版文献量(篇)
6983
总下载数(次)
8
总被引数(次)
35317
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