热处理温度对C/C-SiC摩擦材料组织结构的影响

• 作者: 刘建军 李专 熊翔 肖鹏
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: C/C-SiC复合材料 高温热处理 原位反应 Si(1)-C反应机理
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 本期专题:碳基材料
• 页码范围: 123-125,129
• 页数: 4页
• 分类号: TB331|TH117.3
• 字数: 2818字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2008.05.031

摘要

以短切炭纤维为增强相,采用温压-原位反应法制备C/C-SiC材料,研究了热处理温度对C/C-SiC材料组织结构的影响,以及Si(1)-C原位反应机理.结果表明:试样中硅粉均匀分布于素坯内部,Si-C原位反应只需Si近程扩散即可.Si粉熔化后迅速在就近的炭源表面铺展,并与之反应生成SiC.Si(1)-C反应相对于Si(s)-C反应速度更快,反应更完全.温度越高,生成的SiC也就越多,残留Si相应减少.1500 ℃热处理后复合材料的SiC含量达到62.7%,残留Si仅为1.4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊翔	中南大学粉末冶金国家重点实验室	345	3793	27.0	39.0
2	肖鹏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	157	1541	19.0	30.0
3	刘建军	中南大学粉末冶金国家重点实验室	9	90	4.0	9.0
4	李专	中南大学粉末冶金国家重点实验室	20	101	6.0	9.0