功率器件封装工艺中的铝条带键合技术

• 作者: Frank Ta 程秀兰 郑志强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合技术 楔形焊 铝条带键合 功率器件
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 5-8,11
• 页数: 5页
• 分类号: TN305
• 字数: 4318字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.11.002

摘要

文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中.铝条带的几何形状在一定程度上降低了它在水平方向的灵活性,但却增加了它在垂直方向上的灵活性.铝条带垂直方向的灵活性可以让我们使用最少的铝条带条数来达到功率器件键合的要求.也由于几何形状的不同,铝条带键合具有一些不同于铝线键合的特点,但它对粘片工艺、引线框架和包封工艺的要求与粗铝线键合极其相似,可以与现有的粗铝线键合工艺相兼容,不需要工艺和封装形式的重新设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程秀兰	上海交通大学微电子学院	48	205	5.0	12.0
2	郑志强	上海交通大学微电子学院	1	4	1.0	1.0