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摘要:
作为全球知名的三大主板芯片生产商之一,威盛一直致力于低功耗产品的研发及制造。2007上半年威盛全球首推“芯”板概念.满足人们对于低功耗、低噪音,小体积整机的需求。MM3500是威盛为低功耗用户量身定制的一款准系统芯板,与年初的MM2500相比规格及其配置方面更为高端。
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真空绝热板
超低能耗
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冷桥阻断
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 超低能耗 全整合技术--威盛芯板MM3500评测
来源期刊 大众硬件 学科 工学
关键词 威盛 芯板 整合技术 低能耗 评测 芯片生产商 低功耗 低噪音
年,卷(期) dzyjc_2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35
页数 1页 分类号 TP332
字数 语种
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研究主题发展历程
节点文献
威盛
芯板
整合技术
低能耗
评测
芯片生产商
低功耗
低噪音
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
大众硬件
月刊
1672-0326
11-4927/TP
国标16
北京市海淀区亮甲店130号恩济大厦415
2003
chi
出版文献量(篇)
6780
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2
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