国家出资1亿-2亿元支持集成电路研发

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 经济
• 年，卷（期）: jcdltx_2008,（1）
• 页数: 1页
• 分类号: F42

摘要

据《中国电子材料网》报导,国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说,如果顺利通过三部委会签,该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。据记者了解,132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广,包括计算机、通讯、汽车电子、完全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发,另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专项资金进行研发。国家的支持将包括设计、制造、封装、测试等整个生产流程。该人士向记者表示,目前还没有对装备研制方面有支持措施,对材料研发的支持也仅仅包括硅片。根据实施细则和今年的项目指南,今年国家将拨出1亿到2亿元左右的专项基金用于支持企业研发。据记者了解,这1亿到2亿元只是该实施细则和项目指南发布后到今年底的情况。以后每年都会增加一些,但不会很多。该人士告诉记者,即使是这1亿到2亿元专项资金,已经比原来18号文实施期间企业每年总共几千万元的出口退税额要高出很多。国家出资1亿-2亿元支持集成电路研发$《集成...