飞秒激光实现微机电系统加工短流程工艺

• 作者: 史铁林 熊良才 王建中
• 来源期刊: 激光技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光技术 短流程工艺 飞秒激光 微机电系统 微加工
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 激光与光电子技术应用
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TG665|TN249
• 字数: 3474字
• 语种: 中文

摘要

为探讨采用飞秒激光直接刻写样品取代传统光刻掩膜版方式来实现微机电系统(MEMS)加工短流程工艺的可行性,采用中心波长为800nm、脉宽为50fs的激光对100硅片(薄膜为350nm～500nm厚的氮化硅)进行实验,分析了飞秒激光材料加工特性.分析和实验结果表明,飞秒激光比纳秒、皮秒激光更适用于短流程工艺.MEMS加工短流程工艺减少了加工流程,缩短了加工周期.通过对激光脉冲能量和平台移动速度的控制可实现精确微加工.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史铁林	华中科技大学武汉光电国家实验室	192	2245	25.0	38.0
2	熊良才	华中科技大学武汉光电国家实验室	28	380	11.0	18.0
3	王建中	华中科技大学武汉光电国家实验室	9	31	4.0	5.0