超声电沉积制备Cu-In合金膜

• 作者: 果世驹 王义民 王延来 聂洪波
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 超声电沉积 Cu-In合金膜 表面形貌 Cu/In比率
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 739-743
• 页数: 5页
• 分类号: TB43
• 字数: 3391字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2008.06.014

摘要

采用超声电沉积-热处理两步法和超声共沉积一步法在钼基底上制备了致密的Cu-In合金薄膜.分别用SEM,EDS和XRD分析了Cu/In双层膜以及Cu-In合金膜的表面形貌、成分及相组成.结果表明:采用不同的电沉积工艺参数可以调节合金膜的Cu/In比率;超声电沉积可以得到晶粒细小、均匀致密的Cu,In以及Cu-In合金薄膜;两步法中超声电沉积得到的双层膜为CuIn和Cu或In相,经过热处理后转变为Cu11In9和Cu或In相;一步法超声共沉积得到的合金膜主要为CuIn相,根据Cu/In比率的不同,还会含有少量的Cu11In9或In相.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	果世驹	北京科技大学材料科学与工程学院	60	690	16.0	23.0
2	聂洪波	北京科技大学材料科学与工程学院	6	29	4.0	5.0
3	王延来	北京科技大学材料科学与工程学院	5	22	3.0	4.0
4	王义民	北京科技大学材料科学与工程学院	2	15	2.0	2.0