LTCC基P波段90°功分器的制作

• 作者: 姜海波 郝金中 金华江
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧多层陶瓷 P波段 功分器
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 1325字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.05.004

摘要

文章以LTCC基P波段90°功分器的设计和制作为例,从无源设计仿真和LTCC工艺阐述了P波段功分器的研制过程.选用了承受功率大、尺寸相对较小的宽边耦合器结构.设计的宽边耦合器采用多层结构,有利于发挥LTCC基板多层、高集成度等优点.其电路物理模型为Broadside-coupled symmetric stripline(BCL),采用的介质为LTCC,介电常数为5.9,每层介质厚度为0.1mm,导体采用Ag浆.在实物制作过程中,TOP层和Bottom层是采用灌银通孔实现的.最终测试结果与仿真结果吻合较好,在225MHz～400MHz频段内隔离23dB,插损0.5dB,驻波111,相平衡度±2.5,功率250W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜海波	中国电子科技集团公司第十三研究所	3	2	1.0	1.0
2	郝金中	中国电子科技集团公司第十三研究所	7	47	4.0	6.0
3	金华江	中国电子科技集团公司第十三研究所	2	1	1.0	1.0