等离子体清洗及其在电子封装中的应用

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 干法清洗 清洗 等离子体 电子封装
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-15
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4395字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.004

摘要

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显.文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法.最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法.