覆铜板新国标可望于2008年出台

• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 新国标 覆铜板 标准化技术委员会 印制电路 标委会 讨论会 信产部 科技
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 25
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

2008年元月23—24日，由全国印制电路标委会组织的“全国印制电路标准化技术委员会工作年会暨国标讨论会在北京召开。参加会议的代表有信产部科技司领导、国标委高新部领导、电子部15所、电子部四所、广东生益科技、招远金宝、九江福莱克斯、广东安捷利、陕西生益等二十多家单位。会议由全国印制电路标委会主任委员陈长生主持。