环形片材机头流道三维非等温流动的数值模拟

• 作者: 何亚东 李庆春 谢兴阳
• 来源期刊: 上海塑料
• 学科: 工学
• 关键词: 粘度 Polyrlow模拟 非等温流场
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 新产品新技术
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TQ320
• 字数: 3807字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-5993.2008.04.005

摘要

利用前期流变实验所获得的PP/CO2 粘度数据,对纯PP本构方程的各项参数进行修正,通过有限元软件Polyflow分析了舍有发泡剂时聚丙烯在环形片材机头流道中的流动特性.模拟结果表明:流道压力场随着口模间隙、流道外壁温度和注气量的增大以及进料量的减小呈规律性的降低;口模间隙对压力场影响最大,口模间隙过大(>4 mm),流道即会出现过早的预发泡;注气量、进料量和口模间隙的变化基本不影响流道温度场.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何亚东	北京化工大学机电工程学院	140	726	13.0	22.0
2	谢兴阳	北京化工大学机电工程学院	4	9	2.0	2.0
3	李庆春	北京化工大学机电工程学院	47	340	10.0	17.0