基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
2008年韩国PCB产值将创新高;外商对华直接投资连续两年下滑;IC设计客户大幅砍单将影响PCB产业;线路板厂商预估一季度营收下跌10—20%;PCBfN造商扩大高密度互连板生产;PCB产业加码台湾地区高阶制程;线路板行业08年较乐观。
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 市场资讯
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB产业 资讯 市场 高密度互连板 IC设计 台湾地区 线路板
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 28-33
页数 6页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2008(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
PCB产业
资讯
市场
高密度互连板
IC设计
台湾地区
线路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
论文1v1指导