基于工艺参数扰动的随机互连线时延分析

• 作者: Janet M.Wang 吴慧中 唐卫清 李鑫
• 来源期刊: 半导体学报
• 学科: 工学
• 关键词: 耦合互连线 工艺参数扰动 随机建模 时延估计 随机伽辽金方法 多项式混沌展开
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 304-309
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2365字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-4177.2008.02.021

摘要

考虑工艺参数扰动对互连电路传输性能的影响,建立了基于工艺扰动的互连线随机模型.通过改进的去耦算法对随机互连线元进行去耦,结合随机伽辽金方法(SGM)和多项式混沌展开(PCE)进行互连分析,进而利用复逼近及二分法给出工艺参数扰动下互连时延的有限维表达式.仿真实验结果不仅与SPICE仿真吻合得较好,相较于SPICE蒙特卡洛仿真还具有更高的计算效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴慧中	南京理工大学计算机科学与技术学院	181	3047	26.0	46.0
2	唐卫清	中国科学院计算技术研究所	54	527	11.0	20.0
3	李鑫	南京理工大学计算机科学与技术学院	20	70	6.0	7.0