铜电路板缝腐蚀过程缝隙中pH、Cl-浓度分布的测量

• 作者: 卓向东 张敏 林昌健
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 工学
• 关键词: 缝隙腐蚀 印刷线路板 阵列电极 Cl- pH
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究快讯
• 页码范围: 14-17
• 页数: 4页
• 分类号: TG172.2
• 字数: 2191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2008.01.004

摘要

根据铜电路板缝腐蚀特征,研制了阵列式Ag/AgCl、IrO2电极,设计缝隙腐蚀模拟装置,在0.5mol·L-1的NaCl溶液中分别同时原位检测电子线路板缝隙腐蚀过程,缝隙内的氯离子浓度分布、pH分布及其随时间的变化.研究表明,在电子线路板发生缝隙腐蚀的过程中,缝隙内部不同深度的Cl-及H+浓度逐渐增大,且随着与缝口距离的增大而增大,从而导致缝隙腐蚀不断向纵深方向发展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张敏		1	2	1.0	1.0
2	卓向东		1	2	1.0	1.0
3	林昌健		1	2	1.0	1.0