Ar等离子体清洗Cu箔靶的实验研究

• 作者: 吴卫东 唐永建 孙卫国 张继成 郭强 陆晓曼
• 来源期刊: 四川大学学报（自然科学版）
• 学科: 经济
• 关键词: 表面处理 Ar等离子体清洗 接触角 去油污
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 367-370
• 页数: 4页
• 分类号: F416.41
• 字数: 2638字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0490-6756.2008.02.032

摘要

极薄的铜箔是惯性约束聚变中常用的靶材之一,要求密度达到晶体理论密度、表面洁净、粗糙度低、润湿性好,用常规方法清洗厚度在2 μm及以下的铜箔,难以达到要求.本实验采用Ar等离子体清洗2μm厚的铜箔,比较研究了Ar等离子清洗和常规清洗的不同,且对不同条件下清洗铜箔的表面性质进行研究.实验结果表明,常规有机溶剂清洗的铜箔,表面有微量的油污残留,暴露在空气中易氧化,经Ar等离子体清洗的铜箔,表面洁净、暴露在空气中不易氧化,Ar等离子体清洗-0～20 min,表面性质最佳,清洗彻底,润湿角明显减小(减小近20°),表面自由能增大(增大18.5%)、表面光洁度满足制靶要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐永建	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	281	2334	24.0	31.0
2	孙卫国	四川大学原子与分子物理研究所	92	400	11.0	16.0
3	吴卫东	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	140	1087	18.0	26.0
4	张继成	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	29	254	9.0	15.0
5	郭强	四川大学物理科学与技术学院	22	38	4.0	5.0
6	陆晓曼	四川大学原子与分子物理研究所	2	16	2.0	2.0