乙二胺对铜基材浸镀银的影响

• 作者: 魏喆良
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 浸镀银 络合剂 乙二胺 置换反应
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.4
• 字数: 3343字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2008.02.012

摘要

为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响.结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏喆良	福州大学机械工程及自动化学院	30	228	7.0	14.0