高压开关柜触头温度场的数值仿真分析

• 作者: 刘婷婷 周岩 白竹川 陈营端 高杨
• 来源期刊: 传感器与微系统
• 学科: 工学
• 关键词: 高压开关柜 触头 光纤温度传感器 数值仿真
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 计算与测试
• 页码范围: 102-105
• 页数: 4页
• 分类号: TM572
• 字数: 2164字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-9787.2008.12.034

摘要

为验证光纤温度传感器用于高压开关柜触头温度检测的可行性,调研了高压开关柜触头的几何结构,利用多物理场耦合分析软件COMSOL Multiphysics,结合传热学相关理论进行了触头的温度场数值仿真分析.计算了额定电流和短路电流2种情况下的触头温度分布情况,结果表明:触指为触头温度检测的最佳位置;短路电流通过时,触头温度最高可达564℃.在此基础上,在安装、量程、应变干扰三方面对光纤温度传感器进行了分析,证实光纤温度传感器可用于触头温度的检测.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高杨	中国工程物理研究院电子工程研究所	150	833	13.0	19.0
5	刘婷婷	西南科技大学信息工程学院	36	212	9.0	12.0
6	陈营端	西南科技大学信息工程学院	9	87	6.0	9.0
7	周岩	西南科技大学信息工程学院	9	43	3.0	6.0
9	白竹川	西南科技大学信息工程学院	10	95	7.0	9.0