包渗时间对Cu表面Ni-Al涂层组织和性能的影响

• 作者: 储成林 林萍华 王红星 盛晓波 董寅生
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 电镀Ni 料浆包渗铝 Ni2Al3金属间化合物 扩散系数
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 工艺
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: TG156.8+6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.08.013

摘要

在Cu基表面电镀Ni层上采用料浆包渗法渗铝,研究了800℃下,保温时间对渗层的成分、组织、厚度、显微硬度和Al原子扩散系数的影响.研究表明:Ni镀层表面经过活性渗铝后,形成了单相Ni2Al3金属间化合物渗层.随着保温时间的延长,Ni2Al3相中的Ni元素含量增加,Al元素的含量减少,同时,Ni2Al3相晶粒长大,渗铝层增厚,Al原子在渗铝层中的扩散系数下降,渗层显微硬度先降低后增高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王红星		13	69	6.0	8.0
2	林萍华		84	806	16.0	21.0
6	董寅生		79	593	14.0	19.0
7	盛晓波		31	177	10.0	11.0
8	储成林		44	424	12.0	17.0