粘土多孔砖瞬态传热数值分析

• 作者: 孙昆峰 王晓璐
• 来源期刊: 节能技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔砖 导热 瞬态 数值模拟
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 节能技术
• 页码范围: 57-59,63
• 页数: 4页
• 分类号: TK123
• 字数: 2506字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-6339.2008.01.015

摘要

利用自然对流和热传导的物理耦合模型,控制方程采用有限容积法,求解算法使用SIMPLE算法,研究了粘土多孔砖在周期性条件下的瞬态传热规律.通过计算得到粘土多孔砖壁温特性,同时也研究了通过粘土多孔砖的热流变化规律,并与相同尺寸实心砖的传热过程比较.发现实心砖和粘土多孔砖的内壁面温度的延迟相差不大.而粘土多孔砖与实心砖平均热流相差很大.实心砖的平均热流约比粘土多孔砖平均热流大64%,说明粘土多孔砖节能效果显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓璐	中原工学院能源与环境学院	39	142	7.0	10.0
2	孙昆峰	中原工学院能源与环境学院	28	113	5.0	9.0