半导体激光钎焊无铅钎料润湿铺展性能的研究

• 作者: 张亮 王俭辛 禹胜林 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 半导体激光软钎焊 Sn-Ag-Cu无铅钎料 润湿铺展性能
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会议专刊
• 页码范围: 76-79
• 页数: 4页
• 分类号: TG425.1|TG456.7
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.020

摘要

采用半导体激光软钎焊系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在Cu基体上进行了润湿铺展性能实验,研究了半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu无铅钎料润湿铺展性能的影响规律.结果表明:随着激光输出功率的增加,无铅钎料的铺展面积逐渐增加,润湿角逐渐减小;当激光输出功率增加到某一特定范围时,无铅钎料的润湿铺展性能达到最佳.在一定的激光输出功率范围内,随着激光钎焊时间的增加,无铅钎料在Cu基体上的润湿铺展性能逐渐优化,并在激光钎焊时间达到一定值时达到最佳.当激光输出功率过低或过高时,无论怎样改变激光钎焊时问,液态钎料在Cu基体上的润湿铺展效果均很差.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
4	禹胜林	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	116	7.0	9.0
6	王俭辛	南京航空航天大学材料科学与技术学院	23	364	10.0	18.0