有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用

• 作者: 卢方焱 张亮 皋利利 盛重 禹胜林 薛松柏 韩宗杰
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 有限元方法 可靠性 本构方程 寿命预测
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 专题讨论精密连接与微细连接技术
• 页码范围: 13-21,72
• 页数: 10页
• 分类号: TG454|TN406
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2303.2008.09.002

摘要

有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛.综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析.随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本枸方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状.为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亮	南京航空航天大学材料科学与技术学院	46	416	13.0	17.0
2	薛松柏	南京航空航天大学材料科学与技术学院	185	2102	23.0	32.0
3	卢方焱	南京航空航天大学材料科学与技术学院	10	198	9.0	10.0
4	韩宗杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	32	404	12.0	18.0
5	皋利利	南京航空航天大学材料科学与技术学院	19	231	10.0	14.0
6	禹胜林	南京航空航天大学材料科学与技术学院	16	116	7.0	9.0