沉铜质量控制方法

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 质量控制方法 化学镀铜 印制电路板 金属化技术 制造技术 产品质量 孔金属化 试验控制
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

化学镀铜（Electroless Plating Copper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：