层层自组装聚电解质用于聚二甲基硅氧烷/玻璃微流控芯片修饰的研究

• 作者: 彭友元
• 来源期刊: 分析测试学报
• 学科: 化学
• 关键词: 微流控芯片 聚电解质 聚二甲基硅氧烷 聚丙烯氯化铵 聚丙烯酸
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 956-959
• 页数: 4页
• 分类号: O646.1|O647.32
• 字数: 3004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4957.2008.09.011

摘要

首次将聚丙烯氯化铵和聚丙烯酸通过静电吸附作用层层组装于聚二甲基硅氧烷/玻璃芯片内部,修饰后的芯片电渗流(EOF)随pH值的变化较小,具有较好的重复性和稳定性,EOF在2周内的变化率为1.58%.该芯片已经用于牛血清白蛋白(BSA)和胰岛素(insulin)的分离,BSA和胰岛素在20 s内得到了有效的分离,修饰后的芯片对BSA和胰岛素的理论塔板数分别为4.99×104 /m, 1.69×105 /m, 分离度为2.17;而未修饰的芯片对BSA和胰岛素的理论塔板数分别为4.65×103 /m, 4.13×104 /m, 分离度为1.32.该修饰方法可以有效抑制蛋白的吸附和样品峰拖尾的现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭友元	泉州师范学院化学与生命科学学院	21	206	9.0	14.0