减小振痕深度，细化大方坯表面奥氏体晶粒

• 作者: OHBA Yasuhide 刘友存（译） 秦玲玲（校对）
• 来源期刊: 钢铁译文集
• 学科: 工学
• 关键词: 奥氏体晶粒 晶粒尺寸 细化 晶粒长大 连铸 振痕 冷却速率 铸态
• 年，卷（期）: gtywj,（2）
• 页码范围: 29-34
• 页数: 6页
• 分类号: TF777.2

摘要

铸态大方坯表层奥氏体晶粒的细化有利于减少钢材的表面裂纹。本研究旨在澄清冷却速率对铸态奥氏体晶粒尺寸及其长大机理的影响。在较小行程和较高频率的振动条件下，振痕的深度和间隔减小，方坯表面的晶粒得到细化。估计奥氏体相温度区的平均冷却速率为6～16K／s，与振痕特性相关。即使当振痕特性改变时，奥氏体晶粒的生长方向也不改变。表层下的奥氏体晶粒尺寸也取决于方坯表面的奥氏体晶粒尺寸。