锡含量对无取向硅钢薄带铁损和织构的影响

• 作者: 喻晓军 董浩 赵宇 连法增
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: Sn含量 晶界偏聚 铁损 织构 无取向
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TM275
• 字数: 1997字
• 语种: 中文

摘要

本文研究了不同Sn添加量对无取向硅钢薄带磁性能的影响,通过扫描俄歇微探针(SAM)观察到了Sn在常化板中的晶界偏聚行为,对比了Sn添加对成品织构的影响.结果表明,添加Sn能够明显降低无取向硅钢的铁损值,当Sn含量为0.1%时铁损值最低,Sn的晶界偏聚降低了晶界能从而抑制了{111}组分在晶界处的形核和长大,降低了成品钢带中{111}组分的强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	连法增	东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室	53	310	10.0	15.0
2	赵宇	安泰科技股份有限公司功能材料事业部	23	227	9.0	15.0
3	喻晓军	安泰科技股份有限公司功能材料事业部	21	191	8.0	13.0
4	董浩	东北大学材料各向异性与织构教育部重点实验室	4	31	3.0	4.0