CMP中抛光垫的性质研究

• 作者: 周国安 柳滨 王学军 种宝春
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光垫 玻璃过渡温度 机械动力分析 热机械分析 修整器
• 年，卷（期）: 2008,（8）
• 所属期刊栏目: 显微、测量、微细加工技术与设备
• 页码范围: 488-491
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.2
• 字数: 2681字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.08.013

摘要

以IC1000/Suba Ⅳ抛光垫为例,综述了影响抛光垫性能的各种因素,以文献相关数据为依据,着重分析了抛光温度和修整力对抛光垫性能的影响.从分析结果可以得出:IC1000/SubaⅣ比单层结构IC1000具有更好的抛光效果;新旧抛光垫性能在0～40℃基本相当;新、旧和没有黏合剂抛光垫的正常工作温度为-2.02～103.64℃,且玻璃过渡温度随着抛光垫厚度的减小而增加;抛光垫在0～50℃具有最小的外形变化.定性得出修整力与抛光精度成反比关系,明确了较小修整深度具备较好的平坦化效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柳滨	中国电子科技集团公司第四十五研究所	10	42	4.0	6.0
2	周国安	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	43	4.0	6.0
3	王学军	中国电子科技集团公司第四十五研究所	13	64	5.0	7.0
4	种宝春	中国电子科技集团公司第四十五研究所	3	17	3.0	3.0