软总线技术发展与应用研究

• 作者: 张焱 陈路路 颜建平
• 来源期刊: 无线电工程
• 学科: 工学
• 关键词: 体系结构 软总线 软构件 构件模型
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 专题技术与工程应用
• 页码范围: 61-64
• 页数: 4页
• 分类号: TP391
• 字数: 4477字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-3106.2008.11.020

摘要

对软件体系结构研究的目的和意义进行了简要说明.给出了在分布式异构环境下构建系统时,采用的主流系统架构--"软总线+软构件"的体系结构,并对其特点进行了分析说明.论述了基于软总线体系结构的系统开发过程.介绍了CORBA、EJB和COM/DCOM/COM+三种主流组件技术,分析比较了各技术特点和相互间的发展关联关系.对软总线技术的应用前景做了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈路路	中国电子科技集团公司第五十四研究所	8	52	4.0	7.0
2	张焱		5	29	2.0	5.0
6	颜建平		2	25	2.0	2.0