高性能服务器CPU封装冷却技术

• 作者: 刘建林 李园园 田金颖 诸凯 魏杰
• 来源期刊: 能源研究与信息
• 学科: 工学
• 关键词: 冷却 CPU封装系统 热控制
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 专题综述
• 页码范围: 17-22
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3105字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-8857.2008.01.004

摘要

由于高热流密度器件热控制问题以及出现的热流分布不均匀的现象,大型服务器的冷却处理方式受到了广泛关注.对高热流密度器件CPU封装系统的传热方式及风冷散热器模块进行了定性研究,分析了芯片不均匀能量、温度分布特点和能量损失的原因.同时对相关冷却技术的最新研究成果做了分析,包括发现一种针对集成芯片散热情况的新型金属导热材料,这种复合导热材料应用在高导热设备中可以提高散热器风冷散热方式的冷却能力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田金颖	天津商业大学机械工程学院	7	73	5.0	7.0
2	诸凯	天津商业大学机械工程学院	68	236	8.0	12.0
3	李园园	天津商业大学机械工程学院	8	71	5.0	8.0
4	刘建林	天津商业大学机械工程学院	5	62	4.0	5.0
5	魏杰	日本富士通公司技术本部	2	43	1.0	2.0