Cu-25Cr合金触头材料中Cu/Cr相界面的特性

• 作者: 刘国勋 张艳 王文斌 苗柏和 郭晖
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: CuCr触头材料 相界面 电子衍射花样 晶体学取向
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 研究·分析·实验
• 页码范围: 3-8
• 页数: 6页
• 分类号: TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2008.04.001

摘要

用透射电子显微镜(TEM)的选区电予衍射、衍衬及x射线能谱分析了真空熔铸Cu一25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织.一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)c,//(111)c.和[011].,∥[112]c.,间距约6 nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu一25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性.与Cu.25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al扣,和Cr20,等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上.据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张艳		39	433	12.0	20.0
2	苗柏和		7	25	3.0	5.0
3	刘国勋		5	25	3.0	5.0
4	王文斌		7	23	3.0	4.0
5	郭晖		12	143	5.0	11.0