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摘要:
随着计算机CPU芯片朝高集成化、小型化和高频化趋势发展,为CPU提供高效的散热方案成为全球关注的研究热点.阐述了高温对CPU性能影响的机理,综述了常用的CPU散热技术如风冷、水冷散热、热电制冷及热管散热和微槽道散热技术的原理,研究进展及优缺点,并对这一领域的发展前景进行了展望.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 计算机CPU芯片散热技术
来源期刊 低温与超导 学科 工学
关键词 CPU芯片 散热 风冷 水冷 热电制冷 热管 微槽道
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目 其它
研究方向 页码范围 78-82
页数 5页 分类号 TP3
字数 4077字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-7100.2008.06.019
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘一兵 湖南大学电气与信息工程学院 22 487 12.0 22.0
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研究主题发展历程
节点文献
CPU芯片
散热
风冷
水冷
热电制冷
热管
微槽道
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
低温与超导
月刊
1001-7100
34-1059/O4
16开
安徽省合肥市濉溪路439号安徽合肥市1019信箱
26-40
1973
chi
出版文献量(篇)
3386
总下载数(次)
10
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13833
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