国内外覆铜板文献摘录（11）

• 作者: 文津
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 文献摘录 覆铜板 国内外 挠性印制线路板 无铅焊料 工艺参数 介电性能 玻璃纤维
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。