热超声倒装过程中的建模和多参量仿真

• 作者: 吴运新 李丽敏 隆志力
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 热超声倒装 有限元分析 热力耦合 多参量仿真
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、测试与设备
• 页码范围: 160-163
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2266字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2008.02.018

摘要

热超声键合是一个极其复杂的瞬态过程,利用常规手段不易了解此局部区域内的瞬态特性.针对这个问题,基于MSC.Marc大型非线性有限元分析软件建立了热超声倒装的几何模型,利用其强大的非线性分析能力对热声倒装进行了热力耦合有限元分析,得出了不同摩擦状况对正应力和切应力的分布及大小的影响,金凸点的塑性应变在键合界面上的分布及演变规律,切向位移加载前后键合界面所受正应力和切应力的大小及分布的变化情况,仿真结果对热超声倒装芯片连接工艺的理论研究有着重要的参考价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴运新	中南大学机电工程学院	184	1824	22.0	31.0
2	隆志力	中南大学机电工程学院	34	285	10.0	16.0
3	李丽敏	中南大学机电工程学院	4	38	2.0	4.0