日本电子电镀工业中的化学镀金工艺(二)

• 作者: 卫中领 嵇永康 胡培荣
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子电镀 化学镀金 镀液稳定性 镀速 极化
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 电子电镀
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TG178|TQ153
• 字数: 2447字
• 语种: 中文

摘要

文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法,并介绍了新型化学镀金体系:NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系.通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比,讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	嵇永康		8	39	3.0	6.0
2	胡培荣		4	31	3.0	4.0
3	卫中领	中国科学院上海微系统与信息技术研究所金属腐蚀与防护技术中心	19	215	8.0	14.0