表面组装焊接技术——激光再流焊

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面组装器件 激光再流焊 焊接技术 SMC/SMD 引脚间距 航天电子设备 电路组件 焊接缺陷
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 62-63
• 页数: 2页
• 分类号: TN42

摘要

激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。