溅射功率对氧化锡薄膜结构和电化学性能的影响

• 作者: 吴启辉 吴孙桃 宋杰 董全峰 蔡敏真 郑明森
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 氧化锡薄膜 阳极材料 磁控溅射 电化学性能
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 66-70
• 页数: 5页
• 分类号: O646
• 字数: 1880字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2008.01.014

摘要

应用射频磁控溅射技术在硅基底上制备氧化锡薄膜,着重研究溅射功率对薄膜结构和电化学性能的影响.XRD,SEM分析及恒电流充放电测试表明,随着溅射功率的增大,薄膜的结晶程度提高;生长速率和晶粒尺寸增大;电池的贮锂容量减少,且首圈不可逆容量损失增大.溅射功率对薄膜的电化学性能有较大的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴孙桃	厦门大学萨本栋微机电研究中心	31	484	11.0	21.0
2	蔡敏真	厦门大学物理系	2	3	1.0	1.0
3	吴启辉	厦门大学物理系	3	28	1.0	3.0