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摘要:
改性聚酰亚胺是一种优异的耐热、低介电树脂基体材料,但其成型存在较大困难,本文通过优化工艺参数,成功制备耐热、低介电常数的模压头罩,其各项性能优异,满足高速宽频天线罩技术要求.
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聚酰亚胺
介电常数
制备方法
进展
高脂环含量低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
聚酰亚胺薄膜
脂环单元
低介电常数
无色透明
低介电常数聚酰亚胺多孔薄膜的制备
聚酰亚胺
多孔薄膜
成孔剂
介电常数
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 耐热、低介电常数的模压头罩制备与研究
来源期刊 航天制造技术 学科 航空航天
关键词 耐热 低介电 模压头罩 聚酰亚胺
年,卷(期) 2008,(6) 所属期刊栏目 制造技术研究
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 V4
字数 3002字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 魏小平 总装武汉军代局驻孝感区军事代表室 1 0 0.0 0.0
2 杨恒 6 2 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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2008(0)
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研究主题发展历程
节点文献
耐热
低介电
模压头罩
聚酰亚胺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
航天制造技术
双月刊
1674-5108
11-4763/V
大16开
北京34信箱12分箱
1983
chi
出版文献量(篇)
2140
总下载数(次)
7
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