基于晶格动力学的纳米薄膜热特性研究

• 作者: 李圣怡 黄建平
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 微/纳机电系统 纳米薄膜 晶格动力学 热特性 尺寸效应
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 专家论坛
• 页码范围: 249-254
• 页数: 6页
• 分类号: O484|O733.1|O482.2
• 字数: 3515字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.05.001

摘要

针对分子动力学模拟存在的缺点,提出了基于晶格动力学模拟纳米薄膜热特性的新方法,并用该方法模拟了各种不同厚度的硅和氩纳米薄膜的比热、熔化温度、热膨胀系数和热传导系数等热特性参数.计算结果表明纳米薄膜具有与宏观晶体不同的热特性,并且呈现随纳米薄膜厚度变化的尺寸效应:纳米薄膜越薄,则熔化温度越低、比热越大、面向热膨胀系数越大、法向热传导系数越小;当纳米薄膜厚度远小于相应的宏观晶体的声子平均自由程时,法向热传导系数远小于相应的宏观晶体的热传导系数,并与纳米薄膜厚度成正比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李圣怡	国防科技大学机电工程与自动化学院	186	3101	27.0	44.0
2	黄建平	国防科技大学机电工程与自动化学院	8	11	2.0	2.0