界面分层造成的器件封装失效机理研究

• 作者: 朱军山 金玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 分层 可靠性 缺陷 钝化层
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1476字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.03.003

摘要

文章通过C-SAM、X-RAY、SEM等对分层样品做了系统分析,发现了分层的机理以及分层对器件的破坏机理.研究表明:分层通常发生在芯片上部与包封材料接触的面,并有向整个芯片区域延伸的趋势;应力使交接面分层的同时也使芯片的钝化层损坏,而环境中的湿气会进入器件的包封并聚集在分层区,同时水气会通过损坏的钝化层进入下面的金属互连区,使互连发生短路而损坏器件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金玲		7	20	3.0	4.0
2	朱军山		2	6	1.0	2.0