1052 PS版铝板基的晶粒细化机制

• 作者: 曾苏民 李春梅 李春红 王水兵 程南璞 陈志谦
• 来源期刊: 轻合金加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 1052PS版铝板基 晶粒细化 显微组织 性能
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 板、带、箔材工艺与设备
• 页码范围: 19-22,50
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.21|TG339
• 字数: 2061字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-7235.2008.12.004

摘要

研究了热轧、中间退火、冷轧制备1052 PS铝板基过程中的晶粒细化机制,观察了各步骤材料的显微组织,对成品板材进行了力学性能分析.结果表明:(1)通过文中所述工艺制备的板材试样的晶粒从210 μm减小到20 μm左右;(2)试样的晶粒尺寸越小,显微硬度越高;(3)经过中间退火工艺后的试样比未经过中间退火的试样的质量要好些,且经过中间退火后的试样随着冷加工变形量的增加,晶粒尺寸减小,力学性能提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李春梅	西南大学材料科学与工程学院	37	181	7.0	12.0
2	陈志谦	西南大学材料科学与工程学院	70	438	13.0	17.0
3	程南璞	西南大学材料科学与工程学院	45	376	11.0	17.0
4	曾苏民	西南大学材料科学与工程学院	14	194	8.0	13.0
5	王水兵	西南大学材料科学与工程学院	4	30	4.0	4.0
6	李春红	西南大学材料科学与工程学院	10	51	6.0	7.0