Ka波段Si基微机械宽带垂直过渡

• 作者: 丁玉宁 戴新峰 於晓峰 朱健 贾世星 郁元卫
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: Ka波段 Si基微机械 三维集成电路 宽带垂直过渡 热压键合
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: MEMS器件与技术
• 页码范围: 712-715
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.12|TH703|TN454|TN305
• 字数: 1419字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.12.007

摘要

介绍了一种适用于三维毫米波集成电路的Si基微机械垂直过渡,该垂直过渡是两层0.1 mm厚的共面波导传输线通过0.3 mm厚中间层,在中间层采用了同轴结构,该同轴结构通过金属化通孔来实现.这一设计原理简单,结构简洁,便于优化设计,具有很宽的带宽和平坦的幅度响应.运用三维电磁场仿真软件对该垂直过渡结构进行了建模,并作了优化设计与仿真计算,运用微机械金属化通孔工艺和多层键合工艺研制了样品.在片测试结果表明该样品性能良好,在26.5～34.0 GHz该过渡插入损耗小于3.5 dB,带内起伏小于2 dB.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱健	南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室	43	318	11.0	16.0
2	贾世星	南京电子器件研究所微纳米研发中心	20	158	8.0	11.0
3	郁元卫	南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室	20	101	6.0	9.0
4	丁玉宁	南京电子器件研究所毫米波电路部	3	5	1.0	2.0
5	戴新峰	南京电子器件研究所单片集成电路与模块国家级重点实验室	3	23	1.0	3.0
6	於晓峰	南京电子器件研究所毫米波电路部	3	2	1.0	1.0