包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料的制备与电磁性能

• 作者: 孙旭东 赵海涛 马瑞廷
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 镍铁氧体 多孔陶瓷 电磁损耗 高分子凝胶法 包覆
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 149-153
• 页数: 5页
• 分类号: TQ172
• 字数: 3030字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2008.04.027

摘要

以多孔碳化硅陶瓷为基体,采用高分子凝胶法制备了包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷复合材料.复合材料的结构、包覆涂层的表面形貌和电磁性能分别采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和HP8510网络分析仪进行研究.结果表明,当锻烧温度为600℃时,在多孔陶瓷表面有立方晶系尖晶石结构的镍铁氧体晶相生成.随着包覆层数的增加,多孔陶瓷表面的镍铁氧体涂层的致密度和均匀性逐渐增强.与多孔陶瓷基体相比,包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷的介电损耗角正切值tanδ,减小,而磁损耗角正切值tanδμ增大,表现出较好的磁损耗特性,tanδμ值最大可达0.45.包覆镍铁氧体涂层的多孔陶瓷在x波段的tanδμ值随频率的升高呈减小趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙旭东	东北大学材料与冶金学院	170	1880	22.0	36.0
2	赵海涛	东北大学材料与冶金学院	47	189	8.0	11.0
4	马瑞廷	沈阳理工大学材料科学与工程学院	36	153	7.0	10.0