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摘要:
据预算,若半导体照明占到整个国家照明市场的20%时,LED的能量需求将为10004亿kW/h,其对应的功率需求将为50GW,仅满足这一市场需求的LED生产线的MOCVD装备投资将达7.5亿美元以上。“十一五”期间,结合国家半导体照明工程的实施,突破以蓝光照明的MOCVD芯片制造装备和后封装关键设备及工艺技术,具备此类装备的批量生产能力及技术,接近或初步达到国际先进水平,研发应用于白光照明LED生产的关键装备与工艺,实现产业化,到2008年具备提供半导体照明生产线装备与生产工艺的能力,实现国内建线60%的国产设备配置目标。
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文献信息
篇名 论我国LED产业关键性制造装备的创新能力建设
来源期刊 中国照明 学科 经济
关键词 半导体 半导体照明 LED产业
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 94-97
页数 4页 分类号 F426.63
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研究主题发展历程
节点文献
半导体
半导体照明
LED产业
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
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