大功率白光LED封装技术面临的挑战

• 作者: 关荣锋 王杏 田大垒
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装 共晶焊 倒装焊 散热
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 3502字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.02.005

摘要

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件,具有一系列优异特性,被认为是最有可能进入普通照明领域的一种"绿色照明光源".目前市场上功率型LED还远达不到家庭日常照明的要求.封装技术是决定LED进入普通照明领域的关键技术之一.文章对LED芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊接以及散热技术,最后指出了未来LED封装技术的发展趋势及面临的挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王杏	河南理工大学材料科学与工程学院	26	323	10.0	17.0
2	关荣锋	河南理工大学材料科学与工程学院	43	485	13.0	20.0
3	田大垒	河南理工大学材料科学与工程学院	21	282	10.0	16.0