硫酸盐还原菌生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响

• 作者: 李进 杜一立 牟伟腾 苑维双 许兆义
• 来源期刊: 中国腐蚀与防护学报
• 学科: 工学
• 关键词: 硫酸盐还原菌 生物膜 AFM 交流阻抗谱 双电层电容 转移电阻
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 265-270,276
• 页数: 7页
• 分类号: TG174
• 字数: 4329字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-4537.2008.05.002

摘要

测试了硫酸盐还原菌(sulfate reducing bacteria,SRB)的生长规律,浸泡初期(前 3d)SRB处于对数增长期,浸泡后期(4 d后)SRB进入稳定生长期.利用AFM技术和EIS电化学方法研究了SRB生物膜对HSn70-1AB铜合金电极界面的影响.AFM分析表明,浸泡后期合金表面生物膜粗糙度较前期有所下降.EIS结果表明,浸泡前3 d,合金表面氧化膜层较为稳定,氧化膜层电容值变化不明显.浸泡7 d后,合金表面氧化膜遭受局部腐蚀,开始出现微孔,粗糙度增加,氧化膜层电容值增大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	许兆义	北京交通大学市政环境系	112	1593	21.0	31.0
2	李进	北京交通大学市政环境系	61	602	13.0	21.0
3	杜一立	北京交通大学市政环境系	9	80	6.0	8.0
4	苑维双	北京交通大学市政环境系	4	28	4.0	4.0
5	牟伟腾	北京交通大学市政环境系	3	21	3.0	3.0