一种白光LED投射灯组装结构的热分析

• 作者: 王春青 田艳红 韩磊磊
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LED 热流密度 透射灯 铜基板
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 254-255,261
• 页数: 3页
• 分类号: TN312
• 字数: 1577字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3474.2008.05.002

摘要

大功率LED器件的热流密度非常大,实际应用中会因散热结构不善而导致结温高,导致可靠性降低等问题.通过有限元分析的方法设计出一种带有凹槽的铜基板以强化热扩散作用,并对散热通道中的关键环节进行详细分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王春青	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	96	921	16.0	24.0
2	田艳红	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	521	14.0	21.0
3	韩磊磊	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	5	1.0	1.0