镀铜导电陶瓷颗粒Ti3SiC2对铜-石墨复合材料性能的影响

• 作者: 江沣 许少凡 许少平 赵清碧
• 来源期刊: 金属功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 导电陶瓷颗粒 镀铜Ti3SiC2 铜-石墨复合材料 导电性 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 18-21
• 页数: 4页
• 分类号: TB331
• 字数: 2970字
• 语种: 中文

摘要

采用超声波化学镀覆技术在导电陶瓷颗粒表面,可获得均匀、连续的镀铜层.用粉末冶金法将镀铜Ti3SiC2与铜、石墨制备成镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料,用金相显微镜和扫描电子显微镜观察和分析了复合材料的显微组织和断口形貌,并测试了它们的电阻率、硬度和抗弯强度.结果表明:随镀铜Ti3SiC2含量的增加镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料的导电性、硬度和抗弯强度显著提高,并且各项性能明显优于不镀铜Ti3SiC2-铜-石墨复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵清碧	合肥工业大学材料科学与工程学院	6	17	3.0	4.0
2	许少凡	合肥工业大学材料科学与工程学院	29	269	10.0	15.0
3	江沣	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	21	4.0	4.0
4	许少平	合肥工业大学机械与汽车工程学院	6	40	4.0	6.0