Moldflow软件在条码扫描器注塑成型中的应用

• 作者: 公言新 李东 李华基 李卫彬
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: Moldflow软件 注塑 翘曲 模拟 最佳浇口位置
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 研究·设计
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.73|TQ320.66
• 字数: 2097字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2008.01.006

摘要

简要介绍Moldflow软件在注塑成型中的应用和进展情况,利用Moldflow软件中的MPI模块对常见条码扫描器注塑件进行流动和翘曲的模拟分析,预测可能存在的熔接痕位置和翘曲变形量,来调整注射工艺参数,减少了熔接痕和翘曲缺陷,通过实例分析说明了Moldflow在注塑成型中的应用价值.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李华基	重庆大学机械工程学院	79	735	15.0	22.0
2	李东	重庆大学机械工程学院	57	359	10.0	16.0
3	李卫彬	重庆大学机械工程学院	4	31	3.0	4.0
4	公言新		1	3	1.0	1.0